深度聚焦！面壁智能携手电脑厂商 布局端侧AI 下半年或推新产品

面壁智能携手电脑厂商 布局端侧AI 下半年或推新产品

北京2024年6月14日讯 今天，在2024北京智源大会上，面壁智能联合创始人兼CEO李大海透露，公司正与一些电脑厂商合作，计划推出基于电脑终端的端侧AI产品，预计下半年会有产品面市。

李大海表示，面壁智能作为最早一批强调端侧AI战略价值的企业，在端侧AI领域拥有非常大的领先优势。此次与电脑厂商合作，是面壁智能在端侧AI战略布局上的一次重要进展。

端侧AI是指将人工智能模型部署在终端设备上，而不是在云端。与云端AI相比，端侧AI具有以下优势：

• 隐私性更好： 端侧AI模型可以在本地运行，无需将数据上传到云端，因此可以更好地保护用户隐私。
• 可靠性更强： 端侧AI模型即使在网络断开的情况下也能运行，因此具有更高的可靠性。
• 响应速度更快： 端侧AI模型可以直接在终端设备上运行，无需经过网络传输，因此可以提供更快的响应速度。

李大海认为，端侧AI与云端AI各有优势，未来两者的关系更多的会倾向于协同工作。端侧AI可以负责一些对隐私性、可靠性和响应速度要求较高的任务，而云端AI则可以负责一些对计算能力和数据量要求较高的任务。

面壁智能此次推出的端侧AI产品，将主要面向个人用户和办公用户。在个人用户方面，面壁智能将推出基于端侧AI的智能语音助手、智能图像处理等产品；在办公用户方面，面壁智能将推出基于端侧AI的智能办公套件等产品。

业内人士认为，面壁智能与电脑厂商合作推出端侧AI产品，是端侧AI产业发展的重要里程碑。随着端侧AI技术的不断成熟，未来将会有越来越多的AI应用部署在端侧设备上，这将对人们的生活和工作产生深远的影响。

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

新标题：

AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高